【導(dǎo)語(yǔ)】作為智能制造與工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心基礎(chǔ)設(shè)施，工控機(jī)行業(yè)在2026年“十五五"開(kāi)局之年迎來(lái)加速發(fā)展期。研華、研祥、西門(mén)子等國(guó)內(nèi)外頭部品牌密集發(fā)布新品，聚焦AI賦能、綠色低功耗、場(chǎng)景化定制等核心方向，同時(shí)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)提速，政策與技術(shù)雙輪驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)正邁向千億市場(chǎng)新征程。
2026年以來(lái)，工控機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)“創(chuàng)新迭代加速、場(chǎng)景深度滲透"的發(fā)展特征。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)初步測(cè)算，2025年中國(guó)工控計(jì)算機(jī)市場(chǎng)規(guī)模已突破480億元，預(yù)計(jì)2026至2030年將以年均12.3%的復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)步擴(kuò)張，到2030年市場(chǎng)規(guī)模有望攀升至820億元，成為支撐制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的核心力量。
研華DS-011斬獲中國(guó)臺(tái)灣精品獎(jiǎng)，超薄低功耗Edge AI方案引L行業(yè)
近日，物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華科技（TWSE：2395）宣布，旗下DS-011超薄無(wú)風(fēng)扇Edge AI商用顯示運(yùn)算平臺(tái)榮獲2026中國(guó)臺(tái)灣精品獎(jiǎng)，彰顯其在邊緣智能運(yùn)算領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。該獎(jiǎng)項(xiàng)由中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部設(shè)立，通過(guò)研發(fā)、設(shè)計(jì)、品質(zhì)與營(yíng)銷(xiāo)等多維度遴選，是中國(guó)臺(tái)灣優(yōu)良產(chǎn)品的重要B桿。
研華DS-011作為一款專(zhuān)為24/7長(zhǎng)時(shí)部署設(shè)計(jì)的Edge AI電腦，核心亮點(diǎn)集中在超薄設(shè)計(jì)、低功耗與強(qiáng)生態(tài)整合能力。其機(jī)身厚度僅23mm，采用無(wú)風(fēng)扇機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，搭載Qualcomm QCS6490處理器與Z高12 TOPS AI引擎，在提供高效AI推理性能的同時(shí)，將功耗控制在6–9W的超低水平，完M適配智慧城市、工業(yè)環(huán)境、數(shù)字看板等場(chǎng)景的長(zhǎng)時(shí)運(yùn)行需求。
在硬件配置上，DS-011支持雙HDMI 4K輸出與雙GMSL接口，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離多路攝像機(jī)影像同步導(dǎo)入，兼具高頻寬與低延遲特性，適配視覺(jué)驅(qū)動(dòng)看板與即時(shí)影像分析等互動(dòng)式應(yīng)用。軟件方面，該產(chǎn)品提供Linux Yocto、Android 15與Windows多系統(tǒng)選項(xiàng)，同時(shí)整合Qualcomm AI Hub與Edge Impulse生態(tài)，降低AI模型部署門(mén)檻，搭配研華SUSIAccess遠(yuǎn)程運(yùn)維工具，可實(shí)現(xiàn)規(guī)模化設(shè)備監(jiān)控與管理。
據(jù)悉，研華DS-011于2025年9月首度發(fā)布，2025年11月進(jìn)入量產(chǎn)階段，目前已在零售自助服務(wù)、交通樞紐、醫(yī)療導(dǎo)引等空間受限場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用，通過(guò)邊緣端物件偵測(cè)與受眾行為分析，幫助客戶降低對(duì)云端連接的依賴，提升服務(wù)響應(yīng)速度。
研祥深耕智慧物流，無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)破解分揀行業(yè)痛點(diǎn)
隨著線上消費(fèi)需求激增與政策引導(dǎo)，中國(guó)智慧物流行業(yè)迎來(lái)迅猛發(fā)展，自動(dòng)化分揀系統(tǒng)成為破解人工高強(qiáng)度勞動(dòng)、高誤差率、低效率等痛點(diǎn)的核心方案，而高性能工控機(jī)則是系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的“大腦"。國(guó)內(nèi)工控龍頭研祥智能針對(duì)性推出M系列無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)，成功落地物流自動(dòng)化分揀解決方案，助力行業(yè)數(shù)智化升級(jí)。
研祥M系列無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)以“強(qiáng)性能、高穩(wěn)定、高擴(kuò)展"為核心優(yōu)勢(shì)，搭載Intel H110E芯片組，支持Intel第6/7/8/9代CPU，可高效完成物料分揀過(guò)程中的數(shù)據(jù)收集、計(jì)算、存儲(chǔ)與分發(fā)，精準(zhǔn)識(shí)別貨物外觀、尺寸、二維碼等信息，保障分揀系統(tǒng)高效穩(wěn)定運(yùn)行。該系列產(chǎn)品配備6*USB、6*COM、1*8-bit可編程GPIO接口，同時(shí)支持6個(gè)網(wǎng)口，可實(shí)現(xiàn)控制設(shè)備與站級(jí)服務(wù)器的同步連接，為數(shù)據(jù)傳輸與存儲(chǔ)提供安全保障。
針對(duì)物流分揀場(chǎng)景的嚴(yán)苛環(huán)境需求，研祥M系列采用全密封無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，支持-20°至+60°寬溫工作，具備防塵、防腐蝕、抗電磁干擾等特性，可實(shí)現(xiàn)7*24小時(shí)持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。此外，產(chǎn)品支持PCI與PCIE設(shè)備選配，具備J強(qiáng)的擴(kuò)展性，為后續(xù)功能升級(jí)預(yù)留充足空間。
據(jù)應(yīng)用案例顯示，某物流企業(yè)采用研祥該解決方案后，包裹分揀效率大幅提升，每小時(shí)分揀量可達(dá)16萬(wàn)件，同時(shí)顯著降低分揀誤差率，為消費(fèi)者提供更透明、可靠的物流信息服務(wù)，充分彰顯工控機(jī)在智慧物流領(lǐng)域的核心支撐價(jià)值。其中，M60A-H-01型號(hào)憑借Intel BayTrail芯片組、Celeron J1900四核處理器及豐富接口配置，成為物流分揀場(chǎng)景的主力產(chǎn)品。
西門(mén)子發(fā)布兩款SIMATIC IPC新品，重塑工業(yè)計(jì)算性能B桿
2026年2月，西門(mén)子重磅推出兩款全新SIMATIC IPC新品——SIMATIC IPC BX?54A與SIMATIC IPC BX?53B，分別以“小型化高性能"與“高擴(kuò)展強(qiáng)算力"為核心定位，覆蓋從邊緣智能到高性能數(shù)據(jù)處理的全場(chǎng)景需求，重塑工業(yè)計(jì)算新B桿。
其中，SIMATIC IPC BX-54A主打“小空間高性能"，提供1.5升、2.2升、2.9升三種體積可選，緊湊型1.5升版本可輕松嵌入控制柜、機(jī)器人底盤(pán)、AGV車(chē)體等空間有限場(chǎng)景。該產(chǎn)品搭載第13代Intel® Core™ i3/i5/i7/i9處理器（最G65W），AI型號(hào)配備N(xiāo)VIDIA RTX™ A2000 MXM GPU（最G60W），支持2×DDR5 ECC內(nèi)存與2×PCIe Gen4 NVMe SSD（可選PLP，支持RAID1），速度較普通SATA SSD快5～10倍，可從容應(yīng)對(duì)AI視覺(jué)檢測(cè)、自動(dòng)駕駛物體識(shí)別、邊緣側(cè)數(shù)據(jù)預(yù)處理等任務(wù)。
在工業(yè)適應(yīng)性方面，BX-54A支持9–36V寬電壓輸入，具備車(chē)輛點(diǎn)火信號(hào)控制與遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī)功能，工作溫度范圍0–60℃，抗震抗沖擊通過(guò)MIL?STD?810G軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，超低待機(jī)功耗＜100mW，兼顧穩(wěn)定性與節(jié)能環(huán)保。高速互聯(lián)方面，產(chǎn)品配備多個(gè)2.5G LAN（含PoE），支持TSN時(shí)敏以太網(wǎng)，搭配USB 3.2高速接口與DisplayPort輸出，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制與高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾p重保障。
另一款新品SIMATIC IPC BX-53B則聚焦“高擴(kuò)展強(qiáng)算力"，搭載第12代Intel® Core™ i3/i5/i7/i9處理器，最G支持16核24線程，主頻高達(dá)5GHz，同時(shí)支持最G128GB DDR4內(nèi)存與靈活的存儲(chǔ)方案（支持SSD、HDD及RAID配置），可高效處理機(jī)器視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)控制、大規(guī)模數(shù)據(jù)采集等復(fù)雜任務(wù)，在激光切割機(jī)、AOI檢測(cè)設(shè)備、SMT產(chǎn)線等高強(qiáng)度計(jì)算場(chǎng)景表現(xiàn)突出。
BX-53B提供H610/Q670兩種主板版本，最多支持2×PCIe x16 + 3×PCIe x4 + 2×PCI擴(kuò)展，可靈活搭載運(yùn)動(dòng)控制卡、視覺(jué)采集卡等專(zhuān)業(yè)板卡，同時(shí)配備豐富接口，包括2×LAN（1×2.5G + 1×1G）、最多8×USB 3.2 + 4×USB 2.0、6×COM接口及三屏顯示輸出，可輕松連接工業(yè)相機(jī)、PLC、機(jī)械臂等多種設(shè)備，適配老設(shè)備與新系統(tǒng)的混合現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境。
國(guó)產(chǎn)化提速+資本看好，智微智能等企業(yè)助力行業(yè)生態(tài)升級(jí)
在頭部品牌加速新品迭代的同時(shí)，國(guó)產(chǎn)工控機(jī)行業(yè)正迎來(lái)快速發(fā)展期，政策支持與資本布局雙輪驅(qū)動(dòng)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)深化。截至2026年3月3日，A股上市企業(yè)智微智能（001339）股價(jià)報(bào)收64.93元，較前一交易日上漲2.48%，近三個(gè)月漲幅達(dá)20.82%，近一年漲幅12.34%，近四年漲幅更是高達(dá)203.55%，充分反映資本市場(chǎng)對(duì)工控機(jī)及相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展前景的堅(jiān)定信心。
政策層面，2025年底召開(kāi)的全國(guó)工業(yè)和信息化工作會(huì)議明確，2026年將聚焦新型工業(yè)化攻堅(jiān)，深化信息化與工業(yè)化深度融合，推進(jìn)“人工智能+制造"專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)，為工控機(jī)行業(yè)劃定發(fā)展航向。此前GB/T 45406-2025《PLC安全技術(shù)要求》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)落地實(shí)施，多項(xiàng)穩(wěn)增長(zhǎng)方案將智能工控機(jī)納入重點(diǎn)研發(fā)清單和國(guó)產(chǎn)化攻關(guān)清單，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)工控機(jī)從邊緣輔助環(huán)節(jié)全面切入核心生產(chǎn)場(chǎng)景。
目前，國(guó)產(chǎn)工控機(jī)全鏈路國(guó)產(chǎn)化率已突破40%，核心領(lǐng)域進(jìn)口替代率超65%。上游核心元器件領(lǐng)域，龍芯、飛騰、兆芯等國(guó)產(chǎn)處理器生態(tài)逐步成熟，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的量產(chǎn)能力持續(xù)釋放，2024年底長(zhǎng)江存儲(chǔ)在國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)SSD份額達(dá)11%，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)工業(yè)級(jí)DDR4內(nèi)存模組出貨量同比增長(zhǎng)53%，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈韌性顯著增強(qiáng)。研華、研祥等頭部企業(yè)也在持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代，其中研華2025年國(guó)產(chǎn)主板銷(xiāo)量大幅增長(zhǎng)，核心元器件替代率提升至62%。
行業(yè)展望：AI+綠色+場(chǎng)景化，工控機(jī)開(kāi)啟價(jià)值提升新階段
業(yè)內(nèi)專(zhuān)家指出，2026年是工控機(jī)行業(yè)從“規(guī)模擴(kuò)張"向“價(jià)值提升"轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一年，政策技術(shù)雙輪驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)將呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢(shì)。一是AI賦能持續(xù)深化，傳統(tǒng)工控機(jī)加速向“邊緣智能服務(wù)器"演進(jìn)，通過(guò)內(nèi)置AI引擎與算法優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理與智能決策，提升工業(yè)生產(chǎn)效率；二是綠色化成為標(biāo)配，無(wú)風(fēng)扇、低功耗、被動(dòng)散熱等設(shè)計(jì)廣泛應(yīng)用，助力工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“雙碳"目標(biāo)；三是場(chǎng)景化定制凸顯，針對(duì)物流、新能源、軌道交通、醫(yī)療等垂直領(lǐng)域的個(gè)性化需求，打造“硬件+軟件+服務(wù)"一體化解決方案，成為企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
從品牌布局來(lái)看，研華、研祥、西門(mén)子等企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦核心技術(shù)突破與場(chǎng)景落地，而智微智能等國(guó)產(chǎn)企業(yè)則依托資本市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，加速國(guó)產(chǎn)化生態(tài)構(gòu)建。隨著新質(zhì)生產(chǎn)力建設(shè)深入推進(jìn)，工控機(jī)作為工業(yè)數(shù)字化的“核心算力載體"，將持續(xù)滲透千行百業(yè)，推動(dòng)制造業(yè)向智能化、綠色化、G端化轉(zhuǎn)型，千億市場(chǎng)新局正加速開(kāi)啟。
（本文數(shù)據(jù)及信息均來(lái)自各品牌發(fā)布及行業(yè)公開(kāi)報(bào)道，真實(shí)有效）
